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    5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成全部测试

    发表时间:2019-09-04 信息来源:www.leportico.com 浏览次数:1994

     

    5G终端芯片的新进展华为5G芯片是第一个完成所有测试的5G终端芯片的测试今天取得了新的进展。据报道,在2019IMT-2020(5G)峰会上,IMT-2020(5G)推广组负责人王志勤表示,华为的Baron 5000芯片可以支持NSASA。两种模式,并已完成从室内到外部的所有网络测试。

    王志勤说,从设计的角度来看,SANSA的两个系统是华为的Baron 5000芯片和MTK Helio,它们可以实现千兆位数据下载和100兆字节数据上传;每月调试优化,在传输性能方面,芯片一般可以实现超过理论峰值80%的传输性能。通过测试,无论NSASA模式如何,这些芯片在下行链路峰值基本上在1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之间。

    目前,只有为NSA设计的芯片是高通X50芯片和Ivy 510的新产品。其中,高通公司已经完成了从室内到外场的所有测试,而紫光战锐的相关测试还处于起步阶段。

    据了解,IMT-2020(5G)推广小组于2013年由工业和信息化部,国家发展和改革委员会以及科技部共同推动,致力于推动5G技术研究。现在5G网络建设已进入大规模部署阶段,推广团队正在联合测试网络,包括4个5G芯片,6个5G系统,2个NSASA架构和2个主要频段。其中,运营商有两种联网方式:NSA(非独立网络)和SA(独立网络)。本质区别在于是否使用4G网络构建5G网络。

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